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什么是OSP

OSP (Organic Solderability Preservative)已逐步发展为全球最为普遍的电路板表面处理方式。四国化成的Glicoat系列拥有着卓越的抗氧化性能，已成为世界知名厂商的首选产品。

铜表面 (OSP处理前)

Cross section of OSP film (FIB) (OSP处理后)

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OSP的众多优点

• 和金属表面处理(HAL,ENIG,ISn,IAg)相比，成本更为低廉。
• 制程简单，减低废水处理，符合环保要求(VOC,RoHS etc)
• 高焊接强度，良好的可焊性。
• 拥有相当丰富的IC载板(BGA)以及汽车电路板的采用案例。

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Glicoat膜之构造

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Glicoat产品系列

四国化成通过独自的合成技术开发改良OSP之有效成分(咪唑)，并且针对不同封装条件推出了以下的系列产品。

	Glicoat	Glicoat-SMD
		E series		F2 series
	T	E3	EX	F2	F2(LX)	F2(LX)PK
Process condition	30°C	40°C	30°C	40°C	40°C	40°C
	15sec	30sec	30sec	60-90sec	60-90sec	60-90sec
Active ingredient	Alkyl imidazole	Alkyl benzimidazole		New imidazole
Heat resistance
Selective gold

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Glicoat-SMD F2系列

F2系列是全球最被普遍使用的表面处理产品（无铅焊接用高耐热性OSP）。拥有众多世界著名电子厂商的指定，在竞争激烈的日本市场占有率高达百分之九十。

Glicoat-SMD F2系列的优势.
・拥有卓越的高耐热性以及良好的无铅可焊性
・和ENIG，HASL相比较，可以大幅度降低生产成本。
・和ENIG相比，拥有更出色的焊接强度。
・制程安全环保简单。

OSP之代名词，全球市场份额NO.1

在金面上不形成OSP膜，制程不需预浸。适用于手机板，IC板等。

OSP film thickness on gold pad

Flip Chip /BGA用OSP

Glicoat-SMD F2(LX) PK 以及 L1是针对IC载板的特殊封装条件所开发的高性能产品。
由于Glicoat拥有着卓越的焊接强度，在线焊工艺制程(Wire bonding process)的表现十分出色。

Glibrite
GB series are developed by our organic synthesis technologies.

Production line up

GB-1000 series for microetching solution.
GB-3000 series for roughness pretreatment solution for Dry Film lamination.
GB-4000 series for roughness pretreatment solution for solder mask.

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GB-1400 贾凡尼现象之最佳解决方案.

1. 硫酸双氧水系统微蚀药水。
2. 适用于OSP之前处理，拥有出色的残渣清除能力。
3. 能够充分控制来自贾凡尼现象的咬蚀过量。
4. 选化板OSP前处理的最佳搭档。

GB-1400测试结果

铜: 金的表面积比为1: 200
能够充分控制铜表面的微蚀量，是贾凡尼现象的最佳解决方案。

Before microetching	After microetching
Initial	Conventional solution	GB-1400 New