四国化成工業株式会社

chemicals

耐热性水溶性Pre-Flux「Glicoat-SMD」

四国化成水溶性Pre-Flux(OSP)与铜表面粗化药剂等产品应用于印刷电路板的各种表面处理流程,在电子产业界发挥着卓越贡献。
作为主要成分之咪唑(imidazole)的制造厂商的四国化成,在世界最初研发了水溶性Pre-Flux产品。

商品列表

Glicoat Glicoat-SMD
T E series F2 series F3
E3 EX F2 F2(LX) F2(LX)PK
处理条件 30℃ 40℃ 30℃ 40℃ 40℃ 40℃ 40℃
10~20sec 30sec 20〜30sec 60sec 60sec 60sec 60sec
咪唑(imidazole)的种类 Alkyl
Imidazole
Alkyl benz
Imidazole
Imidazole A Imidazole B
耐热性
选择性化金板
之适用
特点
  • short
    immersion
    time
  • short
    immersion
    time
  • Easy
    maintenance
  • Low odor
  • High heat
    resistance
  • Applicable to
    lead-free solder
  • Applicable
    to BGA
    substrate
  • Long shelf life
Glicoat-SMD F2
Glicoat-SMD F2(LX)
Glicoat-SMD F2(LX)PK
Glicoat-SMD F3

Glicoat SMD F2  无铅对应

高耐热性Pre-flux的Glicoat-SMD是环保。
随着无铅化,Glicoat-SMD也作为HAL的代替表面处理是行业的标准。

优点
  • F2系列因为耐热性高,于焊接性出色。
  • 成本低于镀金,喷锡表面处理。
  • 与镀金,喷锡比较,有出色的接着强度。
  • 因为是水溶性,安全性与工作环境方面出色。
焊接性

Solderability

OSP(Organic Solderability Preservative) Glicoat-SMD F2(LX)  无铅对应・适用于铜-金混载基板对应产品

Glicoat SMD F2(LX)是在印刷线路板的铜表面上形成耐热性的有机皮膜,拥有跟Glicoat SMD F2同等信赖性的耐热型水溶性Pre-Flux。因为不在金面上形成有机皮膜,所以最适用于选择性化金板(IC封装载板,手机,存储器)。

特点
  • 拥有和Glicoat SMD F2同样的耐热性,可焊性以及成膜速率。
  • 无需改造现有生产设备
金面成膜分析

适用于IC载板封装工艺之OSP产品 Glicoat-SMD F2(LX)PK   无铅对应

F2(LX)PK是适用于半导体IC载板工艺的OSP产品。
在IC载板独特的封装工艺中大幅度提升焊接信赖性。
与镀金表面处理相比较,焊接点接合强度更高,适用于Wire Bonding,Flip Chip等产品工艺。

特点
  • Inner bump之清洗工艺后持续维持外侧铜面外观良好。
  • 优化Flip Chip特有的清洗工艺条件,大幅度降低missing ball。

F2(LX)PK因为与铜的鳌合力量和分子间力强大,清洗助焊剂后的残余膜厚多,所以能维持良好的可焊性。

符合汽车板工艺品质要求的新一代OSP产品 Glicoat-SMD F3

F3通过提升OSP膜密度,大幅度改善了湿气隔绝效果防止铜面氧化。
是拥有卓越的长期储存信赖性之新一代OSP产品。

优点
  • 接近镀金,喷锡表面处理之可储存能力,可大幅度延长封装工艺之间隔时间。
  • 大幅度提升回流焊后氧化铜发生的抑制能力,有效控制铜面变色,维持稳定的可焊性。
  • 提高OSP膜密度,拥有卓越的高温耐热性。
  • 成本低于镀金,喷锡表面处理。
特性

铜表面变色

Copper Discoloration

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