四国化成工業株式会社

展示会情報 

ネプコン ジャパン 2018 半導体・センサ パッケージング技術展

ネプコン ジャパン 2018 半導体・センサ パッケージング技術展
展示会概要
会期 2018年01月17日~01月19日
会場 東京ビッグサイト
小間番号 E25-16(第3ホール)
公式サイト http://www.icp-expo.jp/
展示会内容

密着性向上プロセスのGliCAP GC-703

車載基板用水溶性プレフラックス タフエースF3、

タッチパネル用表面処理剤タフエースTS70、

銅表面粗化薬剤(グリブライトシリーズ)、等

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