四国化成工業株式会社

ニュースリリース

ネプコン ジャパン 2018 半導体・センサ パッケージング技術展に出展します。

多数の皆さまにご来場いただき、誠にありがとうございました。

2018年1月17日(水)~19日(金)の3日間、東京ビッグサイトにてネプコン ジャパン 2018が開催されます。

弊社は、半導体・センサ・パッケージング技術展(東3ホール 小間番号:E25-16)に出展致します。

本年は、密着性向上プロセスのGliCAPTM、銅表面粗化薬剤(グリブライトシリーズ)、車載基板用水溶性プレフラックス(タフエースF3)タッチパネル用水溶性プレフラックス(タフエースTS70)などの展示を致します。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

 

本年の展示品を以下にお知らせ致します。                

       出展品目                     品 名
 密着性向上プロセス  GliCAP GC-703
 車載基板用水溶性プレフラックス  タフエースF3
 タッチパネル用水溶性プレフラックス  タフエースTS70
 銅表面処理粗化薬剤  グリブライトシリーズ

 

 

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