四国化成工業株式会社

化学品事業

密着性向上プロセス「GliCAP」

グリキャップは四国化成の有機合成技術を応用した新しい密着性向上プロセスです。
銅表面に直接、有機被膜を形成し、銅と樹脂の密着性を向上させます。

特長

  • 銅表面を粗化することなく、銅とソルダーレジストや内層樹脂との密着性を向上させます。
  • 銅回路表面が平滑なため、高周波領域での高い伝送特性が実現できます。
  • 銅をエッチングしないため、細線パターンに最適です。
  • 銅表面に直接処理することが可能なため、処理プロセスが簡便です。

密着性向上機構

密着性向上機構 GliCAP被膜 樹脂と化学結合 銅と化学結合

処理プロセス

処理プロセス 酸洗脱脂→水洗→GliCAP→水洗→乾燥

FIBによる銅断面

FIBによる銅断面

密着特性

密 着 特 性 No Treatment GliCAP Competitor

  • Sample :Build up resin(Dry film type)
  • Process :Cu treatment → Laminating → Reflow 2 times → PCT → Peeling test
  • Reflow condition :Peak/260 deg.C
  • PCT condition :121deg.C/100%RH/100hr
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