四国化成工業株式会社

化学品事業

熱硬化樹脂架橋剤

エポキシ樹脂に適した特徴的な樹脂架橋剤を展開しています。
耐熱性が⾼く、透明性の優れる硬化物が得られます。

特性

イソシアヌル酸誘導体
製品名 MA-DGIC DA-MGIC L-DAIC C3-CIC 酸
外観 ⽩⾊粉末 ⽩⾊粉末 無⾊液体 ⽩⾊粉末
化審法
登録状況
低生産量新規化学物質
<10t
低生産量新規化学物質
<10t
少量新規化学物質 少量新規化学物質
グリコールウリル誘導体
製品名 TS-G TG-G
外観 ⽩⾊結晶〜⻩⾊粘性物 無⾊粘性物
化審法
登録状況
低生産量新規化学物質
<10t
少量新規化学物質

用途

スパクリーン 60GS 薬剤形状 低温硬化接着剤 スパクリーン 60GS 薬剤形状 LED周辺材料
スパクリーン 60GS 薬剤形状 フォトレジスト
下層膜
スパクリーン 60GS 薬剤形状 はんだフラックス

低温速硬化エポキシ樹脂硬化剤:TS-G

イソシアヌル酸誘導体とエポキシ樹脂の耐熱性と透明性

  • 多官能(4官能)チオール化合物であり、エポキシ樹脂の硬化剤として使用でき、低温で速やかに硬化します。
  • 汎用チオールと比較し、エポキシ樹脂との反応性が速いため、低触媒量及び短時間で硬化できます。
  • TS-Gのエポキシ硬化物は、耐熱性(高Tg)、耐湿・耐酸・耐アルカリ性及び硬度に優れます。

反応性比較

汎用チオールよりも極めて高い反応性を示します。

イソシアヌル酸誘導体とエポキシ樹脂の耐熱性と透明性

組成:ビスフェノール型エポキシ/チオール/ベンジルジメチルアミン =
100/(チオール/エポキシ当量比=1)/0.5-5

耐熱性比較

TS-Gのエポキシ硬化物は、非常に高い耐熱性(Tg:>100℃)を有します。

イソシアヌル酸誘導体とエポキシ樹脂の耐熱性と透明性

樹脂組成:ビスフェノールA型エポキシ/チオール/ベンジルジメチルアミン =
100/(チオール/エポキシ当量比=1)/1
硬化条件:80℃/1 h

耐湿性比較

TS-Gのエポキシ硬化物は、耐湿試験での接着性低下が見られません。

イソシアヌル酸誘導体の透明性

樹脂組成:ビスフェノールA型エポキシ/チオール/ベンジルジメチルアミン=
100/チオール/(エポキシ当量比=1)/1
硬化条件:80℃/1 h
試験方法:JIS K6850準拠

保存安定性

潜在性硬化剤と安定化剤(ホウ酸トリエステル)を用いることで、保存安定性を得ることが出来ます。

イソシアヌル酸誘導体とエポキシ樹脂の耐熱性と透明性

* 85℃ゲルタイムが2分となる量

相溶性

他のチオール材料との併用により溶媒、樹脂への相溶性が向上します。

イソシアヌル酸誘導体の透明性

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