耐熱型水溶性プレフラックス「タフエース」は、環境に優しい、プリント配線板の防錆剤です。

• 水溶性プレフラックスとは？

有効成分イミダゾールを自社開発することにより、実装ニーズに合わせた製品をご提供しています。

商品一覧表

タフエースF2（英名：GLICOAT-SMD（F2））は、プリント配線板の銅表面に、耐熱性に優れた有機皮膜を形成する耐熱型水溶性プレフラックスです。

鉛フリー化によりHALの代替表面処理としても注目されています。

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特長

1. 従来品に比べ耐熱性が高く、はんだ付け性に優れています。
2. 金めっき、HALと比較してコストダウンになります。
3. 金めっきと比較して接合強度に優れています。
4. 水ベースのため、安全性・作業環境面に優れています。

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はんだ付け性

タフエースF2（LX）（英名：GLICOAT-SMD　F2（LX））は、プリント配線板の銅表面に耐熱性に優れた有機皮膜を形成する耐熱型水溶性プレフラックスです。

金めっき上には有機皮膜を形成しないので、部分金めっき（パッケージ・携帯電話・メモリ）基板に最適です。

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特長

1. タフエースF2と同等の耐熱性、はんだ付け性、造膜性を示します。
2. 銅イオンの管理は不要です。
3. 処理ラインに特別な仕様は必要ありません。

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金めっき上への造膜性

BGA基板の表面処理に特化した水溶性プレフラックスです。ワイヤーボンド側の部分金めっき上に膜を形成しません。また、BGA基板特有の実装工程でも良好な特性を発揮し、ワイヤーボンドタイプ、フリップチップタイプ両方に適用できます。

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特長

1. 封止材の硬化工程（175℃/6時間）後も良好なはんだ付け性を維持できます。
2. 銅のみに膜を形成し、部分金めっき上には膜を形成しません。
3. 無電解金めっきに比べ接合強度が優れています。
4. 従来タフエースＦ２シリーズと同様な工程、管理で使用できます。

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はんだボール実装後の接合強度

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はんだボール実装後断面

Ni/Au plating

F2(LX)PK

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