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SSP-700は、プリント配線板表面処理用の無電解銀めっきです。
特長
- 置換型の銀めっきです。
- 耐マイグレーション・電気的信頼性に優れています。
- ガス（硫化水素）腐食試験で変色がほとんどありません。
- はんだ付け性に優れています。
特性
| 評価項目 | 条件 | 結果 |
|---|---|---|
| はんだ広がり性 | 60℃ / 95%RH / 96Hr ＋リフロー3回目 Sn-3.0Ag-0.5Cu |
印刷径の2倍 以上の広がり性 |
| はんだ上がり性 | 60℃ / 95%RH / 96Hr ＋リフロー3回後 Sn-3.0Ag-0.5Cu |
スルーホール アップ率100% |
| マイグレーション試験 | IPC-A型くし型電極 85℃ / 85%RH / DC50V / 1000Hr |
マイグレーション 発生なし |
| 耐湿負荷 絶縁抵抗値 |
IPC-A型くし型電極 85℃ / 85%RH / DC50V / 1000Hr |
＞1011Ω |
お問い合わせ先
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東京 Tel.043-296-4104
E-mail：fctokyo@shikoku.co.jp
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