DA-MGICは過酸化物や光反応開始剤または電子線によりポリオレフィン、ポリアミド、PBT等の架橋剤として耐熱性を向上させることが期待できます。
基本物性
| 外観 | 白色結晶性粉末 |
|---|---|
| 融点 | 40～42℃ |
| 溶解性 | メタノール、アセトン・・・易溶、水・・・難溶 |
化学式
ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸
ハンダ浸漬テスト
| ハンダ浸漬テスト（※） （260℃/1分） |
DA-MGIC配合 | TAIC配合 | 無添加 |
|---|---|---|---|
| 電子線未照射 | × | × | × |
| 電子線100kGy | ○ | △ | × |
| 電子線300kGy | ◎ | ○ | × |
樹脂：PBT樹脂
※評価 ◎：形状変化なし、○：形状保持特性良好、△：形状変化あり、×：完全熔融
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