Glibrite GB-1000F／GB-1400是硫酸双氧水体系的微蚀药剂。适用于OSP，喷锡以及镀金前处理。
特别适用于Glicoat-SMD之前处理工艺，能充分配合Glicoat-SMD之处理制程。GB-1400能够有效的抑制贾凡尼现象引起的蚀刻过量，适用于铜-金混载基板的OSP前处理微蚀药剂。

特点

• • 与Glicoat-SMD处理制程相匹配，形成良好的表面形状，维持良好的可焊性。

  • 拥有耐卤素性，可适用于一般自来水。(GB-1400)

  • 有效的抑制贾凡尼现象引起的蚀刻过量，适用于铜-金混载基板的OSP前处理微蚀药剂。(GB-1400)

  • 管理简单的一液型药剂，拥有处理成本低廉的添加剂状态产品。

可焊性

蚀刻量：2.0um
Glicoat SMD F2膜厚:0.20um
测试板 FR-4、t=1.2mm、φ=0.60mm、φ261孔

微蚀速率安定较不受铜离子浓度影响，微蚀后铜面粗化状况与硫酸双氧水系统接近，适用在OSP前表面粗化处理。

优点

• • 微蚀量高或低的状况下皆能维持稳定的铜面粗化度。

  • 具抗氯离子的能力在含氯离子混入的状况下亦能维持稳定的处理能力。

  • 在铜离子增加的状况下亦能维持稳定的咬蚀速率。

铜表面形状

Glibrite GB-3100是适用于线路形成干膜前处理药剂。以低蚀刻量很快地形成凹凸粗糙，提高与干膜良好的贴覆性。

特点

• • 以低蚀刻量很快地形成凹凸粗糙，形成干膜良好的贴覆性。

  • 色调明亮透光度高，AOI通过率良好。

  • 提供添加剂状态产品，大幅度的降低运用成本。

Glibrite GB-4300是适用于印刷电路板阻焊油墨前处理的硫酸双氧水系统铜表面处理药剂。提升阻焊油墨的致密性。

特点

• • 与其它超粗化产品相比较，大幅度降低蚀刻量的同时可提升铜面和油墨良好的致密性。

  • 实现铜面低粗化状态，适用于新一代微细线路设计以及高频要求。

  • 提升铜离子浓度上限值蚀刻速度稳定，处理成本低廉。

特性

粗化外观

表面粗糙度 (Rz)

耐镀金特性评价结果