四国化成工業株式会社

chemicals

化学致密性提升工艺  「GliCAP」

GliCAP是应用四国化成独创有机合成技术的新一代化学紧密性提升工艺。
在线路铜表面形成特有的有机膜,提升铜与树脂的化学性附着。

特点

  • 无需对铜表面进行蚀刻粗化,提升铜面与阻焊油墨以及内层树脂的致密性。
  • 维持铜表面平滑状态,适用于高频要求之高传送特性。
  • 直接化学反应在铜表面的工艺,流程简单。
  • 提升SAP之干膜和seed层树脂的致密性,也能应用铜箔的matt面。

增加附着力的机制

Adhesion mechanism

制程

Process

切片(FIB)

Cross section by FIB

致密性

Peel strength

  • Sample :Innerlayer insulation build up resin(Dry film type)
  • Process :Cu treatment → Laminating → Reflow 2 times → PCT → Peel test
  • Reflow condition :Peak/260℃
  • PCT condition :121℃/100%RH/100hrs
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