四国化成工業株式会社

chemicals

耐热性水溶性Pre-Flux是什么?

通过防止印刷电路板线路铜表面之氧化,确保在封装工艺中持续维持良好的可焊性能。

基本信息
应用・特性要求
形成OSP膜的机制・处理设备

组成成分

  • 咪唑化合物
  • 铜离子
  • 有机酸

处理案例

浸渍于40℃/30~90秒后,在线路铜表面形成约0.2~0.3μm的有机皮膜。

OSP coating

水溶性Pre-Flux(OSP)之应用

通过维持良好的可焊性,在印刷电路板和装配之间搭接信赖的桥梁。

Functions of OSP

水溶性Pre-Flux(OSP)的特性要求(案例)

维持・确保良好的可焊性

Demand characteristics of OSP (Example) Good example
OK
铜箔部分被锡膏完全覆盖
Demand characteristics of OSP (Example) Bad example
NG
铜箔的一部分有露出

水溶性Pre-Flux形成OSP膜的机制(推定)

维持・确保良好的可焊性

OSP coating foaming mechanism (Theory)

水溶性Pre-Flux处理线(例子)

Typical OSP process

page top PageTop