四国化成工業株式会社

ニュースリリース

インターネプコン ジャパン 2015に出展します。

   多数の皆さまにご来場いただき、誠にありがとうございました。
 

  2015114()16()3日間、東京ビッグサイトにて インターネプコン ジャパンが開催されます。弊社は、同展示会に併設されるプリント配線板EXPO(東4ホール 小間番号:東36-50)に出展いたします。本年は、ソルダーレジスト・内層材密着性付与プロセスのGliCAPTM(グリキャップ)をはじめとして、水溶性プレフラックス(タフエースシリーズ)新製品のタフエースF3、ソルダーレジスト前粗化薬剤(グリブライトシリーズ)などの展示をいたします。
 
展示品につきましてはプリント配線板EXPOのホームページでも紹介されておりますので、是非ご覧ください。

 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。


プリント配線版 EXPO

 

 

  本年の展示品を以下にお知らせ致します。                   

出展品目 品 名
 ソルダーレジスト・内層材密着性付与プロセス  GliCAPTM
 車載用水溶性プレフラックス  タフエースF3
 半導体パッケージ基板用水溶性プレフラックス  タフエースF2(LX)PK
 パッケージ基板用ソルダーレジスト前粗化薬剤  グリブライト GB-4300

 

 以上

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