四国化成工業株式会社

ニュースリリース

JPCA Show 2015に出展します。

 多数の皆さまにご来場いただき、誠にありがとうございました。

         

 2015年6月3日(水)~5日(金)の3日間、東京ビッグサイトにてJPCA Show 2015が開催されます。 弊社は、2015プリント配線板技術展 PWB Tech(東2ホール 小間番号:2D-04)に出展致します。
 本年は、密着性向上プロセスのGliCAP®、銅表面粗化薬剤(グリブライトシリーズ)、車載基板用水溶性プレフラックスで新製品のタフエースF3、および導電性銅錯体ペーストなどの展示を致します。展示品につきましてはJPCA Showのホームページでも紹介されておりますので是非ご覧ください。
 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。  
JPCA Show 2015

 

 本年の展示品を以下にお知らせいたします。                  

出展品目 品 名
 密着性向上プロセス  GliCAP™ GC-703
 パッケージ基板用ソルダーレジスト前処理  グリブライトGB-4300
 車載基板用水溶性プレフラックス  タフエースF3
 耐熱型水溶性プレフラックス  タフエースF2シリーズ
 パッケージ基板用水溶性プレフラックス  タフエースF2(LX)PK
 プリンテッドエレクトロニクス用導電性ペースト   導電性錯体ペースト

 以上

矢印アイコン PageTop