四国化成工業株式会社

化学品事業

熱硬化樹脂架橋剤

エポキシ樹脂に適した特徴的な樹脂架橋剤を展開しています。
耐熱性が⾼く、透明性の優れる硬化物が得られます。

特性

イソシアヌル酸誘導体
製品名 MA-DGIC DA-MGIC L-DAIC C3-CIC 酸
外観 ⽩⾊粉末 ⽩⾊粉末 無⾊液体 ⽩⾊粉末
化審法
登録状況
低生産量新規化学物質
<10t
低生産量新規化学物質
<10t
少量新規化学物質 少量新規化学物質
グリコールウリル誘導体
製品名 TS-G C3TS-G
外観 白色結晶~黄色粘性物 黄色液体
化審法
登録状況
低生産量新規化学物質
<10t
低生産量新規化学物質
<10t

用途

スパクリーン 60GS 薬剤形状 低温硬化接着剤 スパクリーン 60GS 薬剤形状 LED周辺材料
スパクリーン 60GS 薬剤形状 フォトレジスト
下層膜
スパクリーン 60GS 薬剤形状 はんだフラックス

低温速硬化エポキシ樹脂硬化剤:TS-G , C3TS-G

 

特徴(エポキシ硬化剤)

  • 高い硬化性を有し、低温・速硬化可能
  • 高耐湿性、高耐熱性、高機械強度を達成
  • C3TS-Gは、常温下で液状低粘性の化合物

硬化性(80℃ゲルタイム)

Formulation (phr) : Epoxy (Bis A type) (100) / Thiol (Thiol / Eqoxy Eq. ratio = 1 ) / BDMA* (5)
* N,N-Dimethylbenzylamine

硬化物耐熱性:Tg(DMA)比較

Tg (DMA):100℃以上の耐熱性を達成

Formulation (phr): Epoxy (Bis A type) (100) / Thiol (Thiol / Eqoxy Eq. ratio = 1 ) / BDMA (5)
Curing Condition: 80℃ / 1hr

硬化物耐湿性

高温・高湿 (PCT) 条件でも接着強度の低下なし

Formulation (phr): Epoxy (Bis A type) (100) / Thiol (Thiol / Eqoxy Eq. ratio = 1 ) / BDMA (5)
Curing Condition: 80℃ / 1hr
Test Method: JIS K6850 (Al)

保存安定性

潜在性硬化剤と安定化剤(ホウ酸トリエステル)を用いることで、保存安定性を得ることが出来ます。

イソシアヌル酸誘導体とエポキシ樹脂の耐熱性と透明性

* 85℃ゲルタイムが2分となる量

相溶性

他のチオール材料との併用により溶媒、樹脂への相溶性が向上します。

イソシアヌル酸誘導体の透明性

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