四国化成工業株式会社

化学品事業

耐熱型水溶性プレフラックス「タフエース」

四国化成は水溶性プレフラックスや銅表面粗化薬剤等、プリント基板の表面処理薬剤と表面処理技術で、エレクトロニクス産業に貢献しています。
特に水溶性プレフラックスは、主成分のイミダゾールの製造メーカーである当社が世界に先駆けて開発した技術です。

商品一覧表

グリコート タフエース(GLICOAT-SMD)
T Eシリーズ F2シリーズ F3
E3 EX F2 F2(LX) F2(LX)PK
処理
条件
温度 30℃ 40℃ 30℃ 40℃ 40℃ 40℃ 40℃
時間 10~20秒 30秒 20〜30秒 60秒 60秒 60秒 60秒
イミダゾールの
種類
アルキル
イミダゾール
アルキルベンズ
イミダゾール
イミダゾールA イミダゾールB
耐熱性
部分金めっき
反応
特長
  • 短時間
    処理
  • 短時間
    処理
  • 液管理
    容易
  • 低臭気
  • 高耐熱性
  • 鉛フリー
    はんだの
    実績豊富
  • パッケージ
    基板用
  • 長期保管
    信頼性向上
タフエースF2
タフエースF2(LX)
タフエースF2(LX)PK
タフエースF3

タフエースF2 鉛フリー対応

高耐熱性プレフラックスのタフエースF2は環境にやさしく、鉛フリー化に伴い、HALの代替表面処理としても業界標準となっています。

特長
  • 従来品に比べ耐熱性が高く、はんだ付け性に優れています。
  • 金めっき、HALと比較してコストダウンになります。
  • 金めっきと比較して接合強度に優れています。
  • 水ベースのため、安全性・作業環境面に優れています。
タフエースF2
はんだ付け性

はんだ付け性

鉛フリー対応水溶性プレフラックス タフエースF2(LX)鉛フリー対応・金めっき混載対応商品

タフエースF2(LX)(英名:GLICOAT-SMD F2(LX))は、プリント配線板の銅表面に耐熱性に優れた有機皮膜を形成するF2と同等性能の耐熱型水溶性プレフラックスです。金めっき上には有機皮膜を形成しないので、部分金めっき(パッケージ・携帯電話・メモリ)基板に最適です。

特長
  • タフエースF2と同等の耐熱性、はんだ付け性、造膜性を示します。
  • 銅イオンの管理は不要です。
  • 処理ラインに特別な仕様は必要ありません。
金めっき上への造膜性

金めっき上への造膜性

半導体パッケージ基板用水溶性プレフラックス タフエースF2(LX)PK 鉛フリー対応

半導体パッケージ基板用の水溶性プレフラックスです。BGA基板特有の実装工程でも良好な特性を発揮します。金めっきに比べてはんだ接合強度に優れ、ワイヤーボンドタイプ、フリップチップタイプ両方で実績が豊富です。

特長
  • インナーバンプフラックスの洗浄液に晒されても、アウター側の銅外観は良好です。
  • フリップチップ特有のフラックス及びフラックス洗浄液との条件を最適化し、アウターボールのミッシング を低減します。

フリップチップ実装工程 フラックス洗浄後の残存膜厚比較

外観(F2(LX)PK,Competitor T) アウターボール濡れ広がり性(F2(LX)PK,Competitor T)

F2(LX)PKとCompetitorとのはんだ付け性

F2(LX)PKは銅とのキレート力と分子間力が強いため、フラックス洗浄後の 残存膜も多く、良好なはんだ付け性を維持します。

車載基板用水溶性プレフラックス タフエースF3

タフエースF3は、従来の水溶性プレフラックスより皮膜密度が高いので、湿気や酸素の遮断効果があり、長期保管信頼性を向上できる次世代の水溶性プレフラックスです。

特長
  • 金属めっき相当の保証期間、実装間隔の延長が期待できます。
  • リフロー後の酸化銅発生が少ないため、銅の変色も少なく、安定したはんだ付け性が期待できます。
  • 膜密度が高いため、耐熱性に優れます。
  • 金属めっきと比較して、処理コストの低減が期待できます。
特性

銅表面変色

銅表面変色

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