四国化成工業株式会社

ニュースリリース

ネプコン ジャパン2020 「第21回 半導体・センサ パッケージング技術展」に出展します。

2020年1月15日(水)~17日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて「ネプコン ジャパン2020」が開催されます。
弊社は、『第21回 半導体・センサ パッケージング技術展』 めっき・エッチングゾーン (西2ホール 小間番号W10-55)に出展いたします。
本年は5Gの需要を担う「密着性向上プロセス GliCAP」をはじめ、「水溶性プレフラックス タフエース」「銅表面粗化薬剤 グリブライト」などの展示をいたします。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

 

矢印アイコン PageTop