四国化成工業株式会社

展示会情報 

ネプコン ジャパン2020 「第21回 半導体・センサ パッケージング技術展」

ネプコン  ジャパン2020 「第21回 半導体・センサ パッケージング技術展」
展示会概要
会期 2020年01月15日~01月17日
会場 東京ビッグサイト
小間番号 W10-55(西2ホール)
主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
公式サイト https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html
展示会内容

・密着性向上プロセス 「 GliCAP」
・車載基板用、パッケージ基板用、プリント基板用水溶性プレフラックス 「タフエース」
・銅表面粗化薬剤/ソフトエッチング剤   「グリブライト」

 

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