SEMICON SOUTHEAST ASIA
展示会概要
- 会期
- 2026年05月05日（火） ～ 2026年05月07日（木）
- 会場
- Malaysia International Trade and Exhibition Centre (MITEC)（小間番号：2659）
- 備考
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■Exhibit Products
・Chemical Adhesion Process：GliCAP for Interposer series
・Organic Solderability Preservative：Glicoat-SMD F2(LX)PK-G